阻垢劑是指具有能分散水中的難溶性無機鹽、阻止或干擾難溶性無機鹽在金屬表面的沉淀、結(jié)垢功能,并維持金屬設(shè)備有良好的傳熱效果的一類水處理藥劑。阻垢劑的作用機理分為: 絡和增溶作用、晶格畸變作用、靜電斥力作用。
阻垢劑可分為有機膦系列阻垢劑、有機膦酸鹽阻垢劑、聚羧酸類阻垢分散劑、復合阻垢劑、RO阻垢劑等。其中：
（1）有機膦系列阻垢劑
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時，有良好的緩蝕效果。
HEDP是一種有機膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機膦酸（鹽）好。
EDTMPS是含氮有機多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學穩(wěn)定性及耐溫性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、硫酸鋇垢的阻垢效果好。
EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中最大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾??；EDTMPA的螯合能力遠超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
（2）有機膦酸鹽阻垢劑
ATMP•Na4是ATMP的中性鈉鹽，可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。 ATMP•Na4適用于火力發(fā)電廠、煉油廠的循環(huán)冷卻水、油田回注水系統(tǒng)。ATMP•Na4對于其他一些添加劑也有很好的相容性。ATMP•Na4特別適用于中性到酸性配方中，無氨味產(chǎn)生。
ATMP•Kx是ATMP的部分鉀鹽溶液，相對于等量的鈉鹽，ATMP•Kx具有更高的溶解度，可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP•Kx尤其適用于油田回注水系統(tǒng)。
HEDP•Na4廣泛應用于電力、化工、冶金、化肥等工業(yè)循環(huán)冷卻水、低壓鍋爐、油田注水及輸油管線的阻垢和緩蝕。
（3）聚羧酸類阻垢分散劑
PAAS: 聚丙烯酸鈉,無毒，易溶于水，可在堿性和中濃縮倍數(shù)條件下運行而不結(jié)垢。PAAS能將碳酸鈣、硫酸鈣等鹽類的微晶或泥沙分散于水中不沉淀，從而達到阻垢目的。
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